我們作為芯片消費大國，隨著(zhù)市場(chǎng)需求的擴張、產(chǎn)業(yè)規模的升級，我們已出現了一批具有較強國際競爭力的品牌。隨著(zhù)國內芯片需求的快速遞增，芯片生產(chǎn)型企業(yè)在產(chǎn)量和規模增大的同時(shí)，質(zhì)檢的問(wèn)題也越來(lái)越重視。本項目采用視覺(jué)龍自主創(chuàng )新的檢測技術(shù)，可以連續、高效、快速地對芯片的外觀(guān)進(jìn)行檢測，完全可替代進(jìn)口產(chǎn)品，防止“卡脖子”。
項目采用龍睿智能相機的2D+3D檢測技術(shù)，通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò )上傳采集的信息到服務(wù)器，服務(wù)器對采集到的信息進(jìn)行人工智能處理，處理后的信息再反饋到大數據顯示端，對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行管控。
檢測內容有芯片上的鋁路劃傷、缺晶粒、晶粒脫落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒傾斜、晶粒位置不良、晶粒懸空、晶粒重疊、針痕過(guò)深、切割不良、溢錫不良、錫球、混料等27項。
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滬公網(wǎng)安備31010802001143號
